印刷电路板（PCB）击穿通常是由于过压或过流导致元器件损坏，以下是一些判断印刷电路板是否击穿的方法：
烧焦现象：元器件或电路板表面可能会有烧焦的痕迹，这是击穿的常见迹象。
线路烧毁：雷击或高电压可能导致线路烧毁，表现为线路变黑或断线。
低阻短路：击穿故障通常表现为元器件或电路节点对地呈低阻短路，可以使用万用表测量电阻值。
绝缘电阻：漏水或其他液体侵入可能导致电路板绝缘电阻降低，容易引发击穿。可以通过测量绝缘电阻来判断。
光学检测：利用高精度光学检测设备，通过图像识别技术扫描PCB板，定位孔破或其他表面缺陷。
电测法：对孔内金属化层进行电流测试，判断是否存在断路现象。
X射线检测：适用于多层板和埋孔板，通过X射线透视检测技术观察孔内部结构，判断是否存在孔破或其他缺陷。
超声波检测：利用超声波在不同介质中传播速度的差异，探测孔壁完整性，适用于难以直观观察的孔破问题。
功能异常：如果电路板上的元器件或整个电路无法正常工作，可能是击穿的迹象。通过功能测试可以初步判断故障位置。
替换元器件：如果怀疑某个元器件损坏，可以尝试替换该元器件，观察电路板是否恢复正常工作，从而判断是否为元器件击穿。
综合以上方法，可以较为准确地判断印刷电路板是否发生击穿。建议在实际操作中，根据具体情况选择合适的检测手段，以确保准确性和效率。
